AMD 7nm Radeon VII显卡深度评测:成功晋级 期待新架构
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AMD 7nm Radeon VII显卡深度图评测:成功晋级 期待新架构
2019-03-08 23:45:11
作者:茶茶 编辑:顶端文Q[
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现在半导体制程的提升如此 困难,Intel有但是各种因为深陷10nm的泥潭无法自拔,三星和台积电则相对比较顺畅双双跨入7nm时代。
AMD在GF回应停止制程研发但是,将显卡和CPU重新导入台积电生产,而比较有意思的是AMD青春恋爱物语先于NVIDIA一步,更早拿到了7nm工艺,由此带来了第一张7nm的独立显卡产品,Radeon VII。
今天就带来Radeon VII的测试报告。
产品外观介绍:
有但是拿到的是样卡,也不如此 附件,直接开始英语 英语 介绍显卡的本体次责。
显卡的整体外观金属感还是很足的,导风罩和背板均为铝合金材质。模具与Vega 64的限量版相同,有但是皮下组织防止从拉丝铝阳极改为了磨砂铝阳极。
显卡为三风扇架构,现在公版与非 公几乎有但是如此 差别了。
显卡顶部有另一一三个Radeon字样的LOGO灯。
显卡的供电为双8PIN。
显示接口为3*DP+1*HDMI,比较标准的配备。显卡深度图是标准的双槽位。
显卡的长度约为27厘米,兼容性较好。
显卡的深度图略高于PCI挡板,总体深度图在14厘米左右。
显卡是有保修易碎贴的,如此 很糙的理由最好未必拆解。
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